2026武汉国际半导体与电子元器件展览会
时间：2026年9月22 -24日 地点：武汉国际博览中心
2026武汉电子元器件展会、武汉半导体展会、武汉电子材料展会、武汉电子加工设备展会
2026武汉电子展前瞻：全球顶尖技术如何颠覆未来产业格局?
从芯片到智能制造：一场解码电子工业核心脉搏的行业盛宴
电子元器件行业风向标2026武汉电子元器件、材料及生产设备展览会将释放哪些隐藏机遇?
为了推动中西部地区电子 信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由亚太瑞斯会展服务有限公司承办的 2026武汉国际半导体与电子元器件展览会作为武汉汽车制造暨工业装配博览会(AMIA2026)的特色展区之一将于 2026 年 9月在武汉国际博览中心召开，集中展示集成电路、电子元器 件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决 方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费 电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2026年，期待与您相约武汉， 携手共拓电子产业新机遇。
在核心元器件展区，“国产化替代” 与 “性能跃升” 成为关键词。武汉新芯携最新 3D NAND 闪存芯片亮相，其堆叠层数突破 500 层，存储密度较上一代提升 80%，功耗降低 40%，可满足消费电子与数据中心的高密度存储需求。针对汽车电子领域，湖北车规级芯片创新联合体发布的车规级 MCU 芯片，通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，能在 - 40℃至 125℃的极端环境下稳定运行，打破外资企业在车载控制芯片领域的垄断。在光电子元器件领域，光迅科技展示的 800G 高速光模块量产产品，传输速率较主流 400G 产品翻倍，延迟控制在 50ns 以内，成为人工智能数据中心的核心连接组件，投产半年即实现满产。
电子生产设备展区，本土企业的技术突破令人瞩目。中微公司带来的 5nm 刻蚀机，采用双频等离子体技术，可实现对三维架构芯片的精准刻蚀，刻蚀速率较国际同类产品提升 20%，已成功进入国内先进制程生产线。在薄膜沉积环节，北方华创的原子层沉积(ALD)设备，通过精准控制前驱体脉冲，将薄膜厚度均匀性控制在 0.1nm 以内，完美适配 3D NAND 的沟道填充需求。针对先进封装领域，长电科技展示的晶圆级键合设备，支持背面供电架构的键合工艺，键合精度达 1μm，助力 HBM(高带宽内存)实现规模化量产。
【结尾：升华价值，引导行动】
电子元器件行业的每一次技术突破，都在重新定义未来的生产方式与生活方式。2026年的武汉国际电子展，不仅是一场技术与资本的碰撞，更是一次对未来产业方向的深度探索。无论是寻求技术突破的科研团队，还是希望拓展业务的制造企业，亦或是关注行业动态的投资者，都能在这里找到属于自己的答案.
组委会：徐丹 18515881594 (同V)
邮箱：630581471@qq.com
